专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防偏光的LED灯珠-CN202122342253.5有效
  • 李少飞;周伟伟 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-04 - H01L25/075
  • 本实用新型属于LED技术领域,具体公开了一种防偏光的LED灯珠,包括基板、设置于基板正面的多个、以及设置于基板反面的多个焊盘,相邻互不导通,多个通过设置于基板的导电线路与多个焊盘导通;多个包括中部,以及设置于中部四周的多个外围,分布于多个外围区内的芯片两两对称设置。以此结构设计的LED灯珠,能够使得多个外围及中部各自形成独立回路,继而避免相互干扰,此外,还能够通过芯片的两两对称设置,避免封装后的LED灯珠出现偏光。
  • 一种偏光led灯珠
  • [实用新型]一种设置有多种光源的基板支架-CN202122342939.4有效
  • 李少飞;周伟伟 - 广东省旭晟半导体股份有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-04 - H01L25/075
  • 本实用新型属于LED技术领域,具体公开了一种设置有多种光源的基板支架,包括基板、设置于基板正面的多个、以及设置于基板反面的多个焊盘,相邻互不导通,多个通过设置于基板的导电线路与多个焊盘导通;多个包括中部,以及均匀分布于中部四周的多个外围,中部与多个外围区内的芯片分别构成多种不同发光参数的光源,多种光源各自形成独立回路。本实用新型通过上述多个的合理布局及走线,不仅能够满足多种光源的设置,同时也能够提升封装后的整颗LED灯珠的性能,避免出现偏光。
  • 一种设置多种光源支架
  • [实用新型]LED大功率支架-CN201120060436.1无效
  • 陈善能 - 东莞市雅笋电子有限公司
  • 2011-03-08 - 2011-12-14 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED技术领域,特指一种LED大功率支架;本实用新型包括塑胶座,塑胶座上固定有,该呈圆台状,杯口的直径大于杯底的直径;本实用新型采用圆台形状的,能够提高LED的光通量,同时,还能够节约加工的银胶与荧光粉的用量,从而降低成本。
  • led大功率支架
  • [实用新型]一种LED灯的光源组件-CN201420369914.0有效
  • 李二成;安辉;钟桂源;徐国安 - 深圳市德润达光电有限公司
  • 2014-07-03 - 2015-01-07 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种LED灯的光源组件,包括基板,其上设有第一和第二,在第一和第二的四周外缘处均设有包围所述第一和第二的封胶槽,在所述封胶槽上设有3~5个定位孔,所述第一上设有第一LED芯片,所述第二上设有第二LED芯片;所述第一和第二上均设有若干凹槽,在第一LED芯片或第二LED芯片的侧面与凹槽之间的侧面之间设有围坝胶。
  • 一种led光源组件
  • [实用新型]倒装LED支架及倒装LED产品-CN202121451151.0有效
  • 陈林;董川;陶贤文 - 安徽锐拓电子有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-02-15 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种倒装LED支架及产品,其顶端设有凹槽,所述凹槽的底端设有相隔离的第一和第二,所述第一与所述第二之间设有纵向延伸的绝缘部,所述第一与所述第二上均安装有支架焊盘,所述支架焊盘上设有与LED芯片底部焊盘相适应的焊盘,所述凹槽的内表面还设有反射层。在设置支架焊盘,并在支架焊盘上设置相应的焊盘位置稳定,增加产品的高可靠性,提高生产效率。在支架凹槽内表面设置了反射层,反射效率高,能显著提升产品亮度。
  • 倒装led支架产品
  • [实用新型]一种LED光源组件-CN201420369915.5有效
  • 李二成;安辉;钟桂源;徐国安 - 深圳市德润达光电有限公司
  • 2014-07-03 - 2015-01-07 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种LED光源组件,包括基板,所述基板上设有第一和第二,所述第一上设有第一LED芯片,在所有所述第一LED芯片的顶部设有大小与第一相配合的第一封装装置;所述第二上设有第二LED芯片,在所有所述第二LED芯片的顶部设有大小与第二相配合的第二封装装置;所述第一LED芯片和第二LED芯片四周设有围坝胶;在第一和第二的四周外缘处均设有包围所述第一和第二的封胶凹槽
  • 一种led光源组件
  • [实用新型]一种混合发光LED铝基板-CN201320099098.1有效
  • 刘云 - 东莞市瑾彤电子科技有限公司
  • 2013-03-05 - 2013-10-09 - F21V19/00
  • 本实用新型涉及LED灯具技术领域,尤其涉及一种混合发光LED铝基板,包括铝基电路板,所述铝基电路板上设置有内光源,该内光源的外侧围设有内光源正焊极、内光源负焊极,所述内光源正焊极的外侧围设有第一外光源,第一外光源的外侧围设有外光源正焊极,所述内光源负焊极的外侧围设有第二外光源,第二外光源的外侧围设有外光源负焊极。本实用新型的混合发光LED铝基板上设置的内光源与外光源发出的不同的光经混合形成混合光,达到单一LED基板即可发出混合光的效果,结构简单,实用性强。
  • 一种混合发光led铝基板
  • [发明专利]发光装置-CN201310070418.5无效
  • 余宗翰 - 隆达电子股份有限公司
  • 2013-03-06 - 2014-04-09 - H01L33/48
  • 基板具有一。发光元件是配置于。环状坝体环绕。环状坝体具有一内壁及一外壁。内壁面对,外壁是相对于内壁且具有一第一锁固结构。光学透镜具有一第二锁固结构,并通过第二锁固结构与第一锁固结构互相锁合,使光学透镜被配置于上,并在上形成一空腔。
  • 发光装置

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